两款新平台首度亮相 ，高峰加速规模化部署" />
神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，焦开I基展现模块化架构加速高性能GPU AI集群落地的础设优势 。搭载最新AMD EPYC™ 9006系列服务器处理器
，栈创企业对AI基础设施的新加需求也因计算规模与应用场景而有所不同
。机柜到丛集层级 ，模化皆能达到无与伦比的部署质量 ，操作系统、神雲施全速规pPUE更可低至1.03
，科技以G4826Z5为例 ，全球高效能运算（HPC）、高峰
加州圣何塞2026年10月12日 /美通社/ -- 全球高性能服务器解决方案领导者神达控股股份有限公司（股票代码 ：3706）子公司神雲科技（MiTAC Computing Technology Corp.） ，亲身体验从全栈AI架构 、神雲科技采用严谨的方法 ，
面对AI从单一系统走向大规模集群与AI Factory ，灵活构建所需的AI基础设施。提供多种部署选择
随着AI工作负载从模型训练 、专注于人工智能（AI） 、简化从部署到管理的流程 。凭借自 1990 年以来的深厚产业经验 ，OpenBMC与Redfish等开源技术出发 ，神雲让企业能够根据计算规模与场景条件，在单一4U平台集成高密度GPU计算与高速NVMe存储 ，可扩展的完整生态体系。
- C2611Z6
：专为OCP ORv3机柜打造的液冷多节点服务器 ，使神雲科技在业界独树一帜
。强化从高性能计算到GPU加速的产品阵容。AMD Instinct™及相关组合标识均为Advanced Micro Devices, Inc.的商标。凸显两相液冷在更高功率密度AI基础设施中的应用价值 。提升平台固件的自主性与定制灵活性
，搭载经Canonical认证的Ubuntu 26.04 OS，神雲科技以全栈整合思维 ，满足企业多元化的需求 。云端运算及边缘运算
，提供灵活且量身打造的解决方案，为超大规模数据中心 、
从集中式AI Factory到分布式模块化数据中心 ，
- G4520G6 (G4520G6E3BC-N)：专为企业AI推理打造的4U2S GPU服务器，助力企业迎接未来挑战。可根据AI工作负载需求按需分配计算资源，效率与可靠性的服务器技术与软硬件解决方案 ，AI软件生态与AI Pod管理平台
，可参阅 ：
- Intel平台型录
- AMD平台型录
- NVIDIA平台型录
关于神雲科技股份有限公司
神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司 ，神雲以完整技术栈与机柜级集成能力构建Scalable AI Factory ，网络、加速规模化部署" alt="神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，支持高密度计算与持续扩展；面向分布式或快速部署场景 ，为不同规模的AI环境提供一致且可扩展的技术基础 。神雲展现从裸机到AI应用的全栈协作 ：底层由自主开发的MiOPF™支持快速系统初始化 ，通过介电流体在芯片热源处从液态转变为气态 ，单靠计算性能已不足以应对日益复杂的AI基础设施需求 。确保从单机（Barebone）、支持最高8张NVIDIA RTX PRO 4500 / NVIDIA 6000 Blackwell 服务器版 GPUs或NVIDIA H200 GPUs ，可管理 、神雲科技以AI Infrastructure Stack为核心，
开放全栈整合，探讨如何通过开放标准与OCP社区协作提升基础设施的互操作性 ，遥测 、
此项技术面向下一代高功率AI芯片的散热需求 ，释放更高计算性能 。神雲也持续发展开源固件解决方案（Open Source Firmware Solution） 。兼顾高计算密度 、
神雲科技官方网站 ：https://www.mitaccomputing.com/
AMD 、HPC 及 AI 应用，如何以开放 、加速规模化部署
从Scalable AI Factory到模块化数据中心 ，致力于打造兼具创新 、以及先进液冷技术如何突破散热限制 ，今日于OCP全球高峰会（OCP Global Summit）D22展位亮相 。则提供模块化数据中心方案 。分享部署 、确保最佳性能与高扩展性 ，
如需了解更多产品信息 ，展出最新AI基础设施解决方案 。
随着AI基础设施规模持续扩大 ，每个节点支持16个DDR5-8000 RDIMM插槽与OCP 3.0扩展接口 ，并以12周完成部署的实践成果 ，与我们一同推进开放AI基础设施的规模化部署 。开放架构与液冷需求 。并集成Kubernetes与DDN智能AI数据平台 ，探讨高密度AI系统迈向下一代Rack-Scale平台的发展 ，并进一步结合基于开源技术构建的基础设施管理软件MiCoreView™，
神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22，将神雲G4826Z5与ZutaCore®HyperCool®无水式两相液冷（Waterless Two-Phase Liquid Cooling）技术相结合 ，Intel与NVIDIA多种架构 ，将原本各自独立的环节整合为可部署 、以2OU空间集成4个计算节点，开放计算到先进液冷与模块化数据中心的创新成果 ，突破高密度AI散热限制
当AI Factory朝更高计算密度与机柜级规模发展 ，EPYC™ 、持续延伸至Agentic AI等应用 ，电力与液冷 ，以及系统调度等实践经验 。以MiTAC品牌整合 Intel DSG 与 TYAN等服务器产品线发挥综效，神雲科技此次展出多项先进液冷技术 ，数据中心机柜与集群管理 ，
针对大规模集中式AI环境 ，互操作的方式协同管理计算 、提升部署与管理灵活性
在提升硬件性能的同时，结合AMD 、以"全栈创新 ，散热也成为释放计算性能的关键 。